ตัดและแยกกระจกเปราะ โดยขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน
การตัดและแยกด้วยเลเซอร์พิโควินาทีใช้เลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษตัดกระจกเปราะแบบเย็น ความแม่นยำ ±0.01 mm ที่ความหนา 0.03 ถึง 25 mm ความเร็วสูงสุด 500 mm/s ตัดรูปทรงอิสระได้โดยไม่มีความเรียวของรอยตัดและไม่มีเศษคม ขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน และกระบวนการไม่เกิดผงหรือน้ำเสีย

ออกแบบมาเพื่อการตัดและแยกด้วยพิโควินาที
ตัดรูปทรงอิสระด้วยความเร็วสูง
เลเซอร์พิโควินาทีตัดรูปทรงอิสระและรูปทรงไม่สม่ำเสมอด้วยความเร็วสูง เปิดโอกาสทางการออกแบบที่การขีดตัดด้วยเครื่องมือกลทำไม่ได้
ขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน
ชิ้นงานที่ตัดได้ไม่มีความเรียวของรอยตัด ไม่มีเศษคม และขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน จึงมักไม่ต้องตกแต่งขอบซ้ำ
กระจกเปราะตั้งแต่บางถึงหนา
แพลตฟอร์มเดียวรองรับตั้งแต่กระจก UTG และ willow glass บางพิเศษ ไปจนถึงกระจกออปติคอลและกระจกอาคารหนา ตั้งแต่ 0.03 ถึง 25 mm
สะอาด ผลผลิตสูง
ไม่มีผงและไม่มีน้ำเสีย ใช้วัสดุสิ้นเปลืองและพลังงานต่ำ ช่วยให้ต้นทุนการตัดกระจกเปราะคุ้มค่ายิ่งขึ้น
วัสดุที่ใช้งานได้
เครื่องที่ตรงกับงานของท่าน

เครื่องตัดและแยกกระจกด้วยพิโควินาที (สถานีเดี่ยว/คู่)
การตัดและแยกกระจกเปราะด้วยพิโควินาทีความเร็วสูงพิเศษ แม่นยำ ±0.01 mm ขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน
ดูเครื่อง เครื่องตัดและแยกกระจกด้วยพิโควินาที (สถานีเดี่ยว/คู่) →
เครื่องเลเซอร์เจาะและตัดช่องกระจก
เจาะและตัดช่องด้วยเลเซอร์ลำแสงเดี่ยวหัวคู่ สร้างมาสำหรับกระจกห้องอาบน้ำ
ดูเครื่อง เครื่องเลเซอร์เจาะและตัดช่องกระจก →ชิ้นงานจริงบนกระจกจริง






ใช้เครื่องเลเซอร์กับงานการตัดและแยกด้วยพิโควินาที
แจ้งชนิดกระจกและผลลัพธ์ที่ต้องการ วิศวกรของ Glass Lasers จะระบุสเปกเครื่องและตอบกลับพร้อมใบเสนอราคาและข้อมูลจำเพาะของกระบวนการที่ใช้กับกระจกลักษณะเดียวกับของท่าน
