การใช้งาน · การตัดความเร็วสูงพิเศษ

ตัดและแยกกระจกเปราะ โดยขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน

การตัดและแยกด้วยเลเซอร์พิโควินาทีใช้เลเซอร์ความเร็วสูงพิเศษตัดกระจกเปราะแบบเย็น ความแม่นยำ ±0.01 mm ที่ความหนา 0.03 ถึง 25 mm ความเร็วสูงสุด 500 mm/s ตัดรูปทรงอิสระได้โดยไม่มีความเรียวของรอยตัดและไม่มีเศษคม ขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน และกระบวนการไม่เกิดผงหรือน้ำเสีย

±0.01 mmขอบบิ่นไม่เกิน 5 µmไม่มีผงและไม่มีน้ำเสีย
เครื่องสำหรับการตัดและแยกด้วยพิโควินาที
กระบวนการนี้ทำอะไรได้บ้าง

ออกแบบมาเพื่อการตัดและแยกด้วยพิโควินาที

01

ตัดรูปทรงอิสระด้วยความเร็วสูง

เลเซอร์พิโควินาทีตัดรูปทรงอิสระและรูปทรงไม่สม่ำเสมอด้วยความเร็วสูง เปิดโอกาสทางการออกแบบที่การขีดตัดด้วยเครื่องมือกลทำไม่ได้

02

ขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน

ชิ้นงานที่ตัดได้ไม่มีความเรียวของรอยตัด ไม่มีเศษคม และขอบบิ่นไม่เกิน 5 ไมครอน จึงมักไม่ต้องตกแต่งขอบซ้ำ

03

กระจกเปราะตั้งแต่บางถึงหนา

แพลตฟอร์มเดียวรองรับตั้งแต่กระจก UTG และ willow glass บางพิเศษ ไปจนถึงกระจกออปติคอลและกระจกอาคารหนา ตั้งแต่ 0.03 ถึง 25 mm

04

สะอาด ผลผลิตสูง

ไม่มีผงและไม่มีน้ำเสีย ใช้วัสดุสิ้นเปลืองและพลังงานต่ำ ช่วยให้ต้นทุนการตัดกระจกเปราะคุ้มค่ายิ่งขึ้น

กระจกและวัสดุ

วัสดุที่ใช้งานได้

กระจกออปติคอล UTG และ willow glass
กระจกครอบแซฟไฟร์
กระจกยานยนต์และกระจกโซลาร์เซลล์
กระจกอาคารและกระจกห้องน้ำ
ผลงานจากเครื่องจริง

ชิ้นงานจริงบนกระจกจริง

ตัวอย่างงานการตัดและแยกด้วยพิโควินาที
ตัวอย่างงานการตัดและแยกด้วยพิโควินาที
ตัวอย่างงานการตัดและแยกด้วยพิโควินาที
ตัวอย่างงานการตัดและแยกด้วยพิโควินาที
ตัวอย่างงานการตัดและแยกด้วยพิโควินาที
ตัวอย่างงานการตัดและแยกด้วยพิโควินาที

ใช้เครื่องเลเซอร์กับงานการตัดและแยกด้วยพิโควินาที

แจ้งชนิดกระจกและผลลัพธ์ที่ต้องการ วิศวกรของ Glass Lasers จะระบุสเปกเครื่องและตอบกลับพร้อมใบเสนอราคาและข้อมูลจำเพาะของกระบวนการที่ใช้กับกระจกลักษณะเดียวกับของท่าน